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☆☆☆ 京都マイクロコンピュータ株式会社 配信メール ☆☆☆
・SOLID バージョン2.0 をリリースしました
・公開中多数！オンラインイベントのご案内
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いつもお世話になっております、京都マイクロコンピュータです。
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■SOLID バージョン2.0 を2020年11月27日にリリースいたしました
【SOLID 2.0の大きな特徴】
1) SOLID-OSを含まないベアメタルシステムで利用可能
SOLID-OSを利用しない場合や、自社独自のRTOSを利用する場合でもSOLID開発環境が使えるようになります。
これにより、従来はCortex-Aプロセッサ専用のSOLID開発環境を、Cortex-RおよびCortex-Mプロセッサでも利用できるようになります。
2) TOPPERS/FMP3に対応
Arm Cortex-A用SOLID-OSについては、マルチプロセッサ向けリアルタイムカーネルとして、従来のTOPPERS/FMPに加え TOPPERS/FMP3カーネルにも新たに対応します。これによりマイクロ秒単位の高分解能の時間管理ができるようになります。
3) 上記に加え、IDEやデバッグ機能を強化
SOLID-OSで使える ローダブル・DLLアプリケーションの開発環境強化や、スナップショット機能や関数トレース機能等を追加しています。
【SOLID 2.0の提供形態】
SOLID 2.0は、既存のSOLID 1.0と同様のサブスクリプションライセンス形態、同様の価格でご提供いたします。バージョンアップも含め、追加費用はかかりません。
SOLID-OSのソースコード提供については、弊社担当にご確認ください。
SOLID更新履歴は
こちらです。
■公開中多数！ オンラインイベントのご案内
当社ではこの秋開催中のオンラインイベントにて製品紹介や技術紹介動画などの情報を多数公開しています。
既に終了したイベントの動画も、SOLIDウェブサイトにてご視聴いただけます。ぜひこの機会にご視聴ください。
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2020/12/10 Nextream Solution Seminar
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～2020/12/7 まで インテル FPGAテクノロジー・デイ 2020
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～2020/12/18 まで ET & IoT Digital 2020
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～2021/1/18 まで Arm Dev Summit 2020 Japan
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2020/11/27 終了 APS SUMMIT 組込みOS最前線
（動画公開中）
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