☆☆☆ 京都マイクロコンピュータ株式会社 配信メール ☆☆☆
・SOLIDバージョンアップのお知らせ
・DSForum 2018 (9/12) に出展・講演します
いつもお世話になっております、京都マイクロコンピュータです。
■新機能を続々追加！ SOLIDをバージョンアップしました
SOLIDソフトウエア、SDKおよびスターターキット用BSPをバージョンアップしました。今回のバージョンアップでは、以下のような便利な新機能も追加しています。
[サイズプロファイラー]
IDE上でプログラムサイズをグラフィカルに表示する機能です。
バイナリ、共有オブジェクト、オブジェクトファイル、静的ライブラリのサイズが一目でわかり、プログラム全体を見渡せます。
[コードカバレッジ]
デバッガ上でプログラムの実行履歴を表示する機能です。
実行時にソースコード中の各ベーシックブロック単位ごとに、実行された回数を記録し、ブレーク時に表示するC1相当のユニークな
カバレッジ機能です。
またこれらの新機能に対応して、ツールチェーン(GCCおよびClang)も更新しました。
SOLID ver.1.2.0
SOLID SDK ver.2.0.0
SOLID BSP AG903 ver.2.0.0
SOLID BSP RZA1H ver.2.0.0
詳しいバージョンアップ内容は
こちらをご覧ください。
■Design Solution Forum 2018 に出展・講演します（2018/9/12)
ソフトウェア開発において品質と納期を守るために重要な、バグを「作り込まない」「早期発見」できるテストしやすい開発環境としてSOLIDのご紹介（講演）とSOLID関連の展示を行います。
他にもシステム性能評価に有効な、SoC内部バス負荷測定ツールの展示、そして PARTNER-Jet2の展示も行いますので、ぜひご参加ください。
また、Design Solution Forum 2018 では、弊社講演・展示以外にも、ソフトウェアのテストや検証に関する物もありますので、ぜひ、ふるってご参加ください。
◎開催日時：2018年9月12日（水）9:30-19:30
◇講演時間：13:00～13:20 (Soft & Test トラック）
◇講演内容：「開発環境とRTOSが一体化した、テストしやすい組込み開発プラットフォームSOLID」（講師：徳山 琢郎）
◇場所：パシフィコ横浜アネックス・ホール
◇参加費用：無料
概要・お申込みは
こちらから。
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