SOLIDevent TI 組込み製品セミナーに出展いたします
2023年11月21日(火) 13:30~18:30
京都マイクロコンピュータでは、TI 組込み製品セミナーに出展いたします。
■ 会場
品川シーズンテラス カンファレンス
■ 展示概要
・AM64x対応JTAGデバッガの紹介(A53+R5のマルチコアデバッグ) ・AM64x対応リアルタイムOS SOLIの紹介(メモリバグなどを自動検出)
■詳細と参加お申込みはこちら (外部のウェブサイトに移動します)