終了したイベント

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>2017/11/16
【ご参加ありがとうございました】
AG903スターターキットを用いたSOLIDハンズオンセミナー
(無償)をアクセル(東京会場)にて開催します。
「画面付き組み込み機器開発の面倒なアレコレ それが簡単・安心・高速・綺麗に」
セミナー内容、お申込みはこちらです。
(アクセル のウェブサイトにジャンプします)

>2017/11/15-17
【ご来場ありがとうございました】
パシフィコ横浜で開催予定のET/IoT展 2017で、ザイリンクス様、TOPPERS様のパビリオン内にて出展いたします。
◇ザイリンクス:ブース番号 D-56
・ Armベースプロセッサ内蔵FPGA Zync向け、開発環境SOLIDおよびマルチコア・マルチOSデバッグ環境PARTNER-Jet2のご紹介
◇TOPPERS/SESSAME:ブース番号 D-58
・ TOPPERSカーネルを組み込んだ開発環境SOLIDと新展開について(11/15プレスリリース内容を含みます)
同パビリオン内のプレゼンテーション時間は以下のとおりです
11月15日(水) 14:30~14:50
11月16日(木) 11:30~11:50
展示会への参加お申込みはこちらです。
(JASA のウェブサイトにジャンプします)

>2017/10/17
【ご参加ありがとございました】
ザイリンクス 開発者フォーラム 2017(東京)に出展します。
Zynq-UltraScale+ 向けのソリューションとして、64bit/32bitプロセッサおよび RTOS/Linux が混在したデバッグ環境を展示します。
また、Zynq-7000 向けのSOLID 開発プラットフォームのデモも行います。
セミナー内容、お申込みはこちらです。
(ザイリンクスのウェブサイトにジャンプします)

>2017/10/13
【ご参加ありがとうございました】
Designers Solution Forum 2017(DSF2017/横浜) に出展します。
SoC内部バスの負荷状態を可視化する「バス負荷測定ツール」および「SOLID」関連の展示の他、特別セッション「ソフトウェア企画:Linuxシステム解析について語ろう」に弊社の辻がパネラーとして参加します。
DSF2017内容、お申込みはこちらです。
(DSF2017 実行委員会 のウェブサイトにジャンプします)

>2017/10/11
【ご参加ありがとうございました】
インテル FPGA テクノロジー・デイ 2017(東京) に出展・講演します。
「Clang コンパイラとRTOSを一体化したVisualStudio ベース開発プラットフォームの提案 」 と題した講演と、デモ展示ではSOLIDのご紹介をします
セミナー内容、お申込みはこちらです。
(日本アルテラ のウェブサイトにジャンプします)

>2017/09/28
【ご参加ありがとうございました】
APS SUMMIT 2017 (横浜・関内)に出展・講演を行います。
「APS初心者講座で新規連載する、新しいプラットフォームとは?」と題して、SOLIDについてご紹介をいたします。
セミナー内容、お申込みはこちらです。
(APS SUMMITのウェブサイトにジャンプします)

>2017/09/26
【ご参加ありがとうございました】
インテルSoC FPGAで実現するマルチOSセミナー(大阪)に出展・講演を行います。
「RTOS と先進の Clang コンパイラを一体化した開発プラットフォーム SOLID の紹介」と題して、RTOSとLinuxのマルチOS開発環境としてのSOLIDについてご紹介をいたします。
セミナー内容、お申込みはこちらです。
(マクニカ アルティマ カンパニーのウェブサイトにジャンプします)

>2017/09/21
【ご参加ありがとうございました】
SOLIDハンズオンセミナー(無償)をルネサス エレクトロニクス(大阪会場)にて開催します。
「ITRON以上、Linux未満! 組み込みOS開発の新提案、京都マイコンSOLID体験セミナー RZ/A1H編」
セミナー内容、お申込みはこちらです。
(ルネサスエレクトロニクスのウェブサイトにジャンプします)

>2017/08/30,  2017/08/31
【ご参加ありがとうございました】
SOLIDハンズオンセミナー(無償)をルネサス エレクトロニクス(東京会場)にて開催します。
「ITRON以上、Linux未満! 組み込みOS開発の新提案、京都マイコンSOLID体験セミナー RZ/A1H編」
セミナー内容はこちらです。
(ルネサスエレクトロニクスのウェブサイトにジャンプします)

>2017/07/12-13
【ご来場ありがとうございました】
ET WEST 2017 (グランフロント大阪)のTOPPERSブース【A-13】にて、SOLIDを出展します。
本展示会では、TOPPERSプロジェクトから 2017/6/22にリリースされたドメイン間の通信を実現するソフトウェアモジュール"MDCOM Ver.1.0.0" を使用した開発環境を展示します。